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本期文章分為產(chǎn)品外觀拆解詳述和溫度性能測試兩部分內(nèi)容，方便讓大家更好的了解微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師這款產(chǎn)品。

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師所用核心為NVIDIA GB206，基于全新Blackwell架構打造，采用TSMC 4N制程，游戲性能提升來自第4 代RT Cores 與第5 代Tensor Cores，光線追蹤性能以及神經(jīng)渲染運算能力大約提升了近1 倍。

GB206核心晶片尺寸為181mm²，晶體數(shù)目為219 億個。擁有4608 個CUDA Cores、36個RT Cores、144個Tensor Cores及48 個ROPs，備有8GB / 16GB兩種容量版本，運算單元數(shù)目僅較上代略微提升，主要靠著DLSS 4多幀生成技術帶來FPS 幀率大幅提升。

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X硬派師，采用方直長方體外形設計，源自蒙德里安設計元素量身打造?？ㄉ聿捎娩X合金材質加入香檳金色陽極化磨砂處理，沒有任何RGB燈效，整張卡設計時尚簡約。

顯卡采用雙風扇散熱器設計，尺寸為204*122*50mm（不含I/O擋板）2.5槽，重量約為650g。顯卡散熱包含兩個暴風7風扇，氣流控制系統(tǒng)結合波浪形鰭片4.0和導流鰭片2.0技術，在優(yōu)化散熱的同時減少氣流紊亂。

背面設金色金屬背板，能夠加強PCB剛性并增強承托力，從而避免PCB彎曲損壞，并且背板尾部有方形柵洞，熱量從延長的散熱鰭片上穿過并離開卡身，并讓顯卡熱量流向機箱尾部的風扇，以減少積熱的問題。

顯卡接口方面，提供了3 組DisplayPort 2.1b + DSC 及1 組HDMI 2.1b影像輸出接口，兩種輸出介面皆可提供最高8K@165Hz 12-bit HDR 解析度輸出，支援VESA DSC 1.2無損壓縮顯示功能，單一DisplayPort 2.1b 接口亦可提供最高4K@480Hz 12-bit HDR 解析度輸出，單卡能提供最高2 個8K@100Hz HDR顯示輸出。

以大面積鍍鎳銅板底座連接3根6mm直徑鍍鎳純銅熱管貫穿散熱器本體，再貫穿到兩組導流型散熱鰭片。由于RTX 5060 Ti的TGP 僅有180W，此規(guī)模的散熱器已經(jīng)足以輕松壓制晶片的發(fā)熱量。

核心部分采用相變硅脂導熱材料，顯存和金屬背板均設有微星全新材料的導熱墊。

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微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師采用基于公板的PCB 設計，具備7 相DrMOS供電模組，其中5 相為GPU 供電、2相為GDDR7 供電，GPU部分采用5 組UPI uP9646 50A DrMOS 晶片，為顯卡提供穩(wěn)定的供電輸出。

另外在PCB上還設有FUSE保險元件，加強了對顯卡各重要芯片的保護，這也是微星顯卡近兩代產(chǎn)品的重要配備。

顯存方面，搭載了8 顆SAMSUNG GDDR7 512M x 32 記憶體顆粒，編號為K4VAF325ZC-SC28，單顆容量為16Gbit (2GB)，采用266-Ball FBGA、官方規(guī)格為28Gbps，總共提供16GB 顯存容量。

（GPU-Z軟件截圖）

微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X 硬派師基礎頻率為2407MHz，Boost頻率為2572MHz。在約22°C的室溫環(huán)境下閑置約30 分鐘，GPU核心溫度維持在37°C。接著采用Furmark 2 進行3D負載測試，GPU滿載運行30分鐘后，溫度則提升至65°C，GPU頻率保持在2317MHz，風扇噪音不大。

3DMark作為最廣泛的3D性能基準測試，性能對比結果當然不可缺少，根據(jù)測試顯示GeForce RTX 5060 Ti 游戲性能與上代RTX 4060 Ti對比，約有20% 增幅。

（3DMark Fire Strike測試結果）

（3DMark Fire Strike Extreme測試結果）

（3DMark Fire Strike Ultra測試結果）

（3DMark Time Spy 測試結果）

（3DMark Time Spy Extreme 測試結果）

（3DMark Steel Nomad 測試結果）

綜上測試結果，微星RTX 5060 Ti 16G INSPIRE 2X硬派師兼顧了散熱效率又彰顯了高端質感，堪稱強悍的“性能小鋼炮”。憑借其緊湊的雙風扇設計與優(yōu)化散熱模組，在滿載測試中將溫度穩(wěn)定控制在65°C以內(nèi)，成功在小體積顯卡中實現(xiàn)了高性能與低溫的平衡。